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Microchip推出业界最低功耗LoRa®系统封装系列,加速远端IoT设备开发

作者:张国荣 发布时间:2021-11-01 18:29点击:

LoRa®(远距离)技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能,扩大物联网(IoT)的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展,Microchip Technology Inc.推出高度集成的LoRa系统封装(SiP)系列,该元件采用超低功耗32位元微控制器(MCU)、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协定堆叠。SAM R34/35 SiP具备经过认证的参考设计和经过证明的互通性,兼容于主要的LoRaWAN™闸道和网络供应商,大幅简化了硬件、软件和支持的整个开发流程。该元件还提供业内最低的休眠功耗,延长了远端物联网设备的电池寿命。

 

大部分LoRa终端设备会在更长时间内保持休眠模式,只会在传输小型资料封包时偶尔唤醒。SAM R34元件采用基于SAM L21 Arm® Cortex®-M0+的超低功耗MCU,休眠模式下功耗低至790 nA,显著降低了终端应用的功耗并延长电池寿命。SAM R34/35系列是采用6 x 6 mm封装的高度集成方案,适合于要求小尺寸设计和多年电池寿命的各种远距离、低功耗物联网应用。

 

除了超低功耗,简化的开发流程让开发人员能够将其应用程序代码与Microchip的LoRaWAN协议堆叠结合在一起,加快设计速度,同时以Atmel Studio 7软件开发套件(SDK)兼容的ATSAMR34-XPRO开发板(DM320111)快速进行原型设计。该开发板获得联邦通信委员会(FCC)、加拿大工业部(IC)和无线电设备指令(RED)认证,开发人员可以确保他们的设计符合各个国家的政府要求。

 

LoRa技术旨在让低功耗应用利用LoRaWAN开放协议获得比Zigbee®、Wi-Fi®和蓝牙®更大的通信范围。LoRaWAN非常适合智慧城市、农业监测和供应链追踪等大量应用,它让创建在城市和农村环境中均可运行的灵活物联网网络成为可能。据LoRa Alliance™统计,过去12个月LoRaWAN营运商的数量从40个攀升到80个,同时100多个国家/地区在积极开发LoRaWAN网络。

 

Microchip无线解决方案业务部副总裁Steve Caldwell表示:“LoRa生态系统正在进入加速发展阶段,作为LoRa Alliance的创始成员,Microchip在这项技术普及的过程中一直发挥著重要的推动作用。SAM R34充分彰显了Microchip身为小型低功耗元件一站式供应商的优势,可向客户提供免费软件、卓越支持和可靠供货。”

 

SAM R34/35系列受Microchip的LoRaWAN协定堆叠支持,采用获得认证且久经考验的芯片级封装,让客户能够加快射频应用的设计速度,而且风险更低。借助对全球862至1020 MHz范围LoRaWAN运行的支持,开发人员可以在全世界范围内使用同一元件型号,以简化设计流程并降低库存压力。SAM R34/35系列支持A级和C级终端设备,以及专属点到点连接。

 

供货

Microchip的SAM R34/35 LoRa系列提供六种元件型号,开发人员可以根据自己的最终应用灵活选择最佳的内存和周边组合。系列中包括采用64接脚TFBGA封装的SAM R34元件和无USB接口的SAM R35元件。

 

欲了解更多信息,请联系Microchip业务代表或全球授权经销商,也可以访问Microchip网站。欲购买文中提及产品,可造访易于使用的在线商店或联系Microchip授权经销伙伴。

 

 

资源

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